出展社詳細

小間番号	SJ-09
出展社名	TopoLogic株式会社 https://www.topologic.jp
共同出展社	東京大学
住所	〒113-8485 東京都文京区本郷7-3-1東京大学アントレプレナーラボ
E-mail	info@topologic.jp
みどころ	弊社は、東京大学大学院理学系研究科物理学専攻中辻・酒井研究室発のスタートアップ企業です。世界に先駆けて、「トポロジカル物質」を社会実装するために設立されました。熱流センサと磁気メモリの開発を通じ、トポロジカル物質を用いた新たなデバイス、サービスのプラットフォーマーとしての地位を確立することを目指しています。 センサエキスポジャパン2023 では、 『世界初トポロジカル材料を用いた高速高感度熱流センサ』 を紹介させていただきます。 是非、当日ブースにお立ち寄りください。
動画
製品情報	新製品 TL-SENSING 人肌や吐息さえも高速検知 「熱」を可視化して異常現象を0.01秒キャッチ トポロジカル物質で世界の熱課題を解決する東大発・研究開発プラットフォーマーの熱流束センサです。 特徴 ［1］吐息レベルの微細な熱も0.01秒で検知 ［2］従来センサ比の1/1000の薄膜構造 ［3］高い形状自由度 ［4］低コストでの量産化 ［5］従来の熱センサの数百倍高い熱伝導率 これまでの常識を覆す「トポロジカル物質」の特異な性質には、幅広いデバイスやサービスへの応用が期待されています。
SDGsへの貢献

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