センサエキスポジャパン

出展社詳細

小間番号 S-36
出展社名 計測エンジニアリングシステム株式会社
https://kesco.co.jp
住所 〒101-0047
東京都千代田区内神田1-9-5SF内神田ビル
担当部署 営業企画部
TEL 03-6273-7505
FAX 03-5282-0808
E-mail yabuki@kesco.co.jp
みどころ 1本のセンサで流体の粘度・温度を多点高精度測定AIを活用した非破壊検査システム
製品情報 非破壊検査におけるAIソリューションを提供します。DHVANI AIはインド工科大学発祥のAI企業です。AIによる自動欠陥検出(ADR)、マシンビジョン、視覚化に特化しており、超音波、フェーズドアレイ超音波探傷法、外観検査の画像を基に欠陥を特定し、レポート作成まで可能です。

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XYMA社のセンサーは、超音波を利用した新しいタイプのセンサです。
導波管を使用したセンサで、マルチポイントの温度計測や、温度と粘度の同時測定、液面レベルの測定が可能です。
製品は三種類のラインナップがあり、全ての製品に測定値に対するソフトウェアもバンドルされており、計測した結果を自動的に記録することが可能です。

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